새너제이, 캘리포니아--(Business Wire/뉴스와이어) 2015년 06월 30일 -- 대만의 유수 외주 후공정업체(outsourced semiconductor assembly and test, OSAT)가 2.5D 인터커넥트(2.5D interconnect, http://goo.gl/PBJdQp)와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level packaging, FOWLP) 등 첨단 반도체 패키징 생산 및 모니터링을 위해 제타 인스트루먼츠(Zeta Instruments, Inc., www.zeta-inst.com)의 Zeta-580(Zeta-580™, http://goo.gl/Oz2FvW) 계측 시스템을 3차 주문했다고 제타 인스트루먼츠가 오늘 발표했다.

제타-580 광 프로파일러(Optical Profiler)는 제타의 특허 기술인 ZDot™(http://goo.gl/w2rkFJ) 3D 광 프로파일링 기술과 멀티모드 광학 기술로 다른 계측 시스템에서는 찾아볼 수 없는 측정 성능을 제공한다. 첨단 기술 외에도 계측 툴을 통합해 첨단 공정의 소유비용을 절감해준다.

대만 OSAT 공장의 한 팹 매니저는 “스마트폰과 같은 모바일 전자제품이 2.5D 인터커넥트, FPWLP 등의 첨단 패키징 기술을 요하는 고성능 반도체 생산을 계속 촉진하고 있다”고 지적했다. 그는 “제타-580 광 프로파일러는 우리의 모든 계측 요구 사항에 부합하는 유일한 툴”이라며 “한 시스템에서 여러 가지 측정을 수행할 수 있는 기능은 계측 툴 세트를 통합해 소유비용을 크게 줄일 수 있도록 해 줬다”고 설명했다.

짐 쉬(Jim Xu) 제타 인스트루먼츠 최고기술책임자(박사)는 “고객사의 진화하는 애플리케이션 수요에 부응하고자 첨단 패키징 고객사와 긴밀히 협력해 왔다”고 말했다. 그는 “제타-580은 ZDot(http://goo.gl/w2rkFJ) 기술과 멀티모드 광학 기술의 결합으로 포토 레지스트 내 구리 단차(copper step height, http://goo.gl/PBJdQp), 2 마이크론 RDL 다이멘션, 패시베이션 막(passivation layers) 상의 3D 범프 형성 등을 계측할 수 있다”며 “현재 다른 계측 시스템에서는 이 같은 측정이 불가능하다”고 설명했다.

제타 인스트루먼츠(Zeta Instruments, www.zeta-inst.com/company) 소개

제타 인스트루먼츠(Zeta Instruments)는 첨단 반도체 패키징(advanced semiconductor packaging, http://goo.gl/PBJdQp), 고선명 LED(high-brightness LEDs, http://goo.gl/zTCxwj), 첨단 유리 제조(advanced glass manufacturing, http://goo.gl/o2r0B0), 태양광, 미세 유체공학(microfluidics, http://goo.gl/npXetv), 데이터 스토리지(data storage, http://goo.gl/w6owkj) 등 다양한 첨단 기술 업계를 겨냥해 멀티 모드 광 프로파일러와 검사 시스템을 설계, 제조하고 있다. 제타 인스트루먼츠는 불과 5년 남짓한 기간 동안 20개 국가에 200개 이상의 시스템을 설치했다. 제타 제품의 급속한 도입은 이 회사의 차별화된 특허 기술인 ZDot™(http://goo.gl/IdBdFm)의 기술력을 입증하는 것이다. 제타 인스트루먼츠는 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에 본사를 두고 있으며 중국 상하이에 지역 사무소를, 전 세계에 판매/서비스 대리점을 운영하고 있다. 회사에 관한 자세한 정보는 웹사이트(www.zeta-inst.com)에서 찾아볼 수 있다.

Z-Dot, Zeta-580은 제타 인스트루먼츠(Zeta Instruments, Inc.)의 상표다.

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출처: Zeta Instruments, Inc.
 

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